聚焦泛半導體領域
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太陽能電池絲網印刷整線設備憑借自主研發創新,邁為取得多項關鍵技術突破,不僅達成了該設備的國產化,還實現了高端裝備領域少有的對外出口,贏得國內及全球市場領先地位。
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HJT異質結高效電池制造整體解決方案2019年起,邁為率先成功研制并推出三代高效率、大產能、低成本的異質結電池整線設備。最新一代產品-雙面微晶異質結高效電池整線設備于2022年末開始交付客戶。雙面微晶技術的應用可以讓電池片透光性更好、導電性更佳，有效提升異質結電池的光電轉換效率。
邁為以行業頂尖的電池制造整體解決方案,推進異質結一這項高效率、經濟性與低碳足跡兼具的電池技術的產業化進程助力行業降本增效，為雙碳目標的達成貢獻科技力量。
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無主柵(NBB)異質結電池技術及組件串焊設備邁為成功開發了第二代無主柵技術NBB(None Busbar)及其組件串焊設備，該技術去除了電池的全部主柵線，可將銀漿耗量減少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金層，在提升組件功率及可靠性的同時，降低了制造成本。
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OLED設備憑借在激光技術領域的長期積累，自2017年起，邁為面向顯示行業布局，自主開發了柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、柔性屏激光修復設備等核心制程設備。
公司研制的第一臺OLED G6 Half激光切割整線設備已于2019年5月交付，具有行業領先的穩定性、產量及良率。
2022年，邁為向京東方的第6代AMOLED生產線項目，供應兩套自主研制的OLED柔性屏彎折激光切割設備，成為國內首家供應該設備的企業。
2024年，邁為再次成功中標國內首條第8.6代AMOLED項目，向京東方供應3套平板顯示器基板切割機（激光）、2套激光切割機。
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Mini/Micro LED設備自2020年起，公司將業務延伸至新型顯示領域。依托對激光技術的深鉆精研，公司不僅突破了Micro LED 關鍵裝備技術，成功實現激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割等核心設備的國產化，在多家客戶端實現量產，還進一步開發了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多款配套設備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設備，交付客戶并已穩定量產。
同時，由邁為自主研制的Mini LED整體工藝解決方案，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產品的生產，為客戶提供專業服務。
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半導體晶圓封裝設備作為半導體裝備領域的新生力量，公司率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。
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太陽能電池絲網印刷整線設備
憑借自主研發創新,邁為取得多項關鍵技術突破,不僅達成了該設備的國產化,還實現了高端裝備領域少有的對外出口,贏得國內及全球市場領先地位。
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HJT異質結高效電池制造整體解決方案
2019年起,邁為率先成功研制并推出三代高效率、大產能、低成本的異質結電池整線設備。最新一代產品-雙面微晶異質結高效電池整線設備于2022年末開始交付客戶。雙面微晶技術的應用可以讓電池片透光性更好、導電性更佳，有效提升異質結電池的光電轉換效率。
邁為以行業頂尖的電池制造整體解決方案,推進異質結一這項高效率、經濟性與低碳足跡兼具的電池技術的產業化進程助力行業降本增效，為雙碳目標的達成貢獻科技力量。
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無主柵(NBB)異質結電池技術及組件串焊設備
邁為成功開發了第二代無主柵技術NBB(None Busbar)及其組件串焊設備，該技術去除了電池的全部主柵線，可將銀漿耗量減少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金層，在提升組件功率及可靠性的同時，降低了制造成本。
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OLED設備
憑借在激光技術領域的長期積累，自2017年起，邁為面向顯示行業布局，自主開發了柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、柔性屏激光修復設備等核心制程設備。
公司研制的第一臺OLED G6 Half激光切割整線設備已于2019年5月交付，具有行業領先的穩定性、產量及良率。
2022年，邁為向京東方的第6代AMOLED生產線項目，供應兩套自主研制的OLED柔性屏彎折激光切割設備，成為國內首家供應該設備的企業。
2024年，邁為再次成功中標國內首條第8.6代AMOLED項目，向京東方供應3套平板顯示器基板切割機（激光）、2套激光切割機。
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Mini/Micro LED設備
自2020年起，公司將業務延伸至新型顯示領域。依托對激光技術的深鉆精研，公司不僅突破了Micro LED 關鍵裝備技術，成功實現激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割等核心設備的國產化，在多家客戶端實現量產，還進一步開發了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多款配套設備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設備，交付客戶并已穩定量產。
同時，由邁為自主研制的Mini LED整體工藝解決方案，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產品的生產，為客戶提供專業服務。
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半導體晶圓封裝設備
作為半導體裝備領域的新生力量，公司率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。
秉持精益求精的匠心精神，邁為從2010年走到了現在，從創業之初的簡陋車間，成長為今天的“國家制造業單項冠軍產品”企業。 對于邁為而言，其品牌的核心正是對技術創新的專注與執著，是在自主研發、開拓創新的道路上勇往直前，永不止步。
立志全球領先
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我們的愿景致力于成為全球領先的
泛半導體裝備制造商 -
我們的使命通過創新推動行業進步，為客戶提供最先進、最穩定、最具性價比的設備及最優良的服務 -
我們的價值觀成就客戶 負責·合作
效率·創新 溫度·分享
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2010吳江邁為技術有限公司成立 -
2012取得第一項發明專利——《一種角度可調整的絲網印刷及其角度調整裝置》取得第一項軟件著作權——《太陽能電池絲網印刷控制系統軟件》獲得“高新技術企業”認定獲得“高新技術產品”認定 -
2013獲得“江蘇省首臺套重大裝備“認定
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2016邁為智能產業園(63畝)開工建設邁為絲網印刷整線設備市占率躍居國內首位
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2017獲得“江蘇省企業技術中心“認定 -
2018邁為股份正式在深交所上市
股票代碼：300751邁為絲網印刷整線設備市占率躍居全球首位獲得“江蘇省工程技術研究中心”認定獲得“江蘇省博士后科研工作站”認定 -
2019公司首臺OLED G6 Half激光切割量產設備交付公司首條光伏異質結電池制造整線設備交付邁為智能產業園投入使用榮獲國家教育部“科學技術進步獎一等獎”
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2020絲網印刷整線設備榮獲“制造業單項冠軍產品”獲得“江蘇省工程研究中心”認定獲得“半導體精密裝備先進技術研究院”認定 -
2021成功研發Mini LED晶圓劃裂設備成功研發Micro LED晶圓剝離設備榮獲國家技術發明獎二等獎獲得國家“能源領域首臺（套）重大技術裝備項目”認定邁為HJT整線設備首次出口海外成功研發并量產半導體晶圓激光開槽設備成功研發半導體晶圓激光改質切割設備
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2022邁為股份283畝智能制造產業園開工建設獲得“國家企業技術中心”認定獲得“江蘇省企業技術創新獎”認定
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2023成功研發并交付半導體晶圓刀輪切割設備成功研發半導體晶圓等離子體切割設備榮獲江蘇省委“江蘇省優秀企業獎”成功開發Mini LED整線解決方案
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2024首創GW級雙面微晶異質結電池整線設備，順利交付、具備量產能力Micro LED激光剝離設備、巨量轉移設備贏得固體激光領域市占率第一成功研發并交付國內首款(干拋式)半導體晶圓研拋一體設備成功研發并推出半導體鍵合工藝裝備
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善行公益馳援武漢2020年初，新冠疫情牽動著全國人民的心，邁為也心系重災區武漢，特向吳江區慈善基金會捐款100萬元，用于湖北武漢市新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作，向奮斗在一線的醫務工作者、防疫工作者致敬。
愛心捐贈2019~2023年，邁為股份累計向吳江區捐贈600萬元，用以回饋當地，傳遞愛心，幫助 寒門學子重返課堂，讓因病致貧家庭重新振作，讓孤寡老人老有所依…… -
關懷員工企業員工是邁為最寶貴的資源，也是企業發展的支撐力量。邁為珍視、尊重、愛護每一名員工，努力為其營造安全、健康、愉快的工作環境，保障員工身心健康的同時，為其提供廣闊的職業發展空間。
從疫情期間的全員防疫健康管理、節日生日的福利獎品、到對困難員工的幫扶慰問，邁為落實著對員工的關懷，不斷提升其工作幸福指數。 -
關愛環境在企業發展的過程中，邁為也主動承擔環境保護責任，推進清潔能源的應用。公司在廠區屋頂建設了7.88MW分布式光伏發電系統，用作停車場遮陽棚，年發電量約950萬度電，相當于減少了947萬千克二氧化碳排放量。
邁為關愛環境，在創造經濟價值的同時主動承擔環境保護責任、善用能源，為地球的綠色未來貢獻力量。