3月17日-3月19日，邁為股份將攜帶公司自主研發的全新半導體晶圓裝備系列，參加于上海新國際博覽中舉辦的SEMICON CHINA 2021 半導體展會。
作為半導體行業首要盛事之一，SEMICON CHINA集聚了當今世界半導體制造領域主要的設備及材料廠商。每年，來自全球的一千多家展商、五萬多名專業觀眾都將共同出席這一年度盛會。展會見證了中國半導體制造業茁壯成長、加速發展的歷史，也推動著全球半導體產業的發展。
厚積薄發，布局半導體領域
憑借主營產品太陽能光伏電池絲網印刷設備的先進技術優勢和堅實客戶基礎，公司積極向光伏電池生產設備產業鏈的上下游延伸，并成功研制了用于光伏行業的高速PERC激光開槽設備，SE激光擴散設備等，通過不斷的研發創新和產品迭代，公司的光伏激光設備已在相關細分領域占有一定市場份額。
鑒于激光技術的相通性，和對于該技術的長期積累，自2017年起，公司面向顯示行業布局，自主開發了柔性屏激光切割設備（G6Half Film Cut）、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心制程設備。2019年5月交付的OLED FILM CUT整線，實現了該領域設備的國產化，且有著較高的穩定性、產量及良率。基于深耕三大基準技術，聚焦泛半導體領域的企業戰略，公司進而前瞻性地布局了半導體晶圓激光設備的開發。
初露鋒芒，半導體封裝設備創新者
2019年，公司立項研發半導體設備，在半導體事業部堅持不懈的鉆研與創新之下，2020年公司即完成了全尺寸半導體晶圓激光改質切割設備、半導體晶圓激光開槽設備的研發與生產，成為了半導體封裝設備領域的新生力量。
此次展會，邁為即將展示這兩款集高精度、高速度、加工穩定性、軟件先進性等優點于一身的首代半導體設備產品。
MX-SSD2C 半導體晶圓激光改質切割設備：該設備適用于硅晶圓如 MEMS， RFID 等產品的激光改質切割，其先進的智能系統可確保產品加工的品質與效率。
MX-SLG1C 半導體晶圓激光開槽設備：該設備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設計提升用戶體驗、智能化的軟件系統提高生產效率。
為使現場觀眾更清晰直觀地理解公司產品的精密工藝，半導體產品團隊精心制作了一部演示設備運行的3D動畫視頻，以在展臺播放。
關于這兩款產品的具體優勢與特點，我們將在半導體展會現場為您揭曉。屆時，歡迎您蒞臨邁為展臺，一睹這兩臺設備極具工業設計美學的“廬山真面目”。
邁為股份_N2展館，2008展位