邁為股份亮相DIC EXPO 2021，展示全新顯示裝備系列產品
時間：2021.06.30
2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021國際顯示技術及應用創新展于上海新國際博覽中心舉辦。DIC EXPO是新型顯示與觸控技術及終端消費電子應用領域的專業展會，旨在為最前沿的市場信息、最尖端的技術與產品提供交流平臺，以此增強國內顯示產業的創新發展能力，強化我國電子信息產業基礎，促進我國電子信息業的轉型升級。
邁為股份攜其顯示行業的核心裝備系列產品亮相此次盛會，并在現場展示了其在微型LED設備領域的最新研發成果——Mini LED晶圓激光改質切割設備，此款設備具有加工精度好、加工效率高、劃片效果優、故障率低等多項優勢。
邁為的此款設備采用定制紅外P秒激光器，搭配獨立研發的光學系統、高精度的CCD成像定位系統以及高精密運動控制系統，主要用于LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓的內部改質加工。設備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。
配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
自動廣角輪廓，無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工
自主研發的DFT動態追蹤補償技術，實現高效率、高品質加工
兼容傳統LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓加工
兼容2~6英寸晶圓加工
自動掃描條碼，上拋生產信息
采用總線控制系統、自診斷系統，故障率低、穩定性高、設備易維護
憑借在太陽能電池絲網印刷設備領域形成的新型圖像算法、高速高精軟件控制技術、導軌精確控制技術、自動化集成等優勢，以及在太陽能激光設備領域的技術積累，自2017年起，邁為開始進軍顯示行業，面向OLED領域，布局研制柔性屏激光切割設備、柔性屏激光異形切割設備、Cell激光修復設備等核心制程設備。
顯示裝備領域_邁為產品陣容