SEMICON CHINA 2021——邁為精彩瞬間回顧
時間：2021.03.23
以”跨界全球，心芯相聯“為主題的SEMICON CHINA 2021已圓滿落下帷幕。作為全球最大規模的半導體行業年度盛會，本次展會不僅云集了半導體領域的主要設備及材料制造商，更吸引了數萬名觀眾比肩接踵前往參觀。
憑借工藝精湛、技術先進的半導體裝備系列產品，在SEMICON CHINA的初次亮相，邁為就受到來自半導體產業鏈伙伴與客戶的諸多關注。
首次亮相 備受矚目
回顧現場，一步入上海新國際博覽中心的N2展廳，醒目的MAXWELL Logo 便映入眼簾。邁為展臺整體采用科技感與工業風相融合的設計，硬朗的黑色金屬線條勾勒出寬敞的空間，簡潔的藍白色燈光烘托出明快的氛圍。
位于展臺前端的正是公司的參展產品——半導體晶圓激光改質切割設備，其出眾的外觀及操作界面設計引得觀眾紛紛駐足。就客戶關心的產品與技術問題，半導體激光技術團隊一一作了細致解答。
首代裝備 優勢顯著
本次展會，邁為股份重點推出了公司首代半導體晶圓激光改質切割設備與半導體晶圓激光開槽設備。這兩款設備集聚了高精度、高速度、加工穩定性、軟件先進性等優勢，為晶圓產品的加工帶來了更優的解決方案。
MX-SSD2C 半導體晶圓激光改質切割設備
該設備適用于硅晶圓如 MEMS， RFID 等對Paricle敏感性高的產品的激光改質切割，以其先進的智能系統確保產品加工的品質與效率。
主要優勢
配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
配備高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證晶圓加工的穩定性
配備光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
軟件操作簡單，設備維護便捷
核心功能
DFT動態追蹤補償技術
SLM激光調制技術
