近期，邁為股份與半導體芯片封裝制造企業長電科技、三安光電就半導體晶圓激光開槽設備先后簽訂了供貨協議，并與其他五家企業簽訂了試用訂單。目前，邁為自主研發的激光開槽設備已交付長電科技，在客戶端實現了穩定可靠的量產佳績。
半導體產品是現代科技產業的核心，其生產過程主要包括芯片設計、晶圓制造（前道工藝）和封裝測試（后道工藝），其中晶圓制造以光刻、刻蝕、薄膜沉積為核心工藝，通過成百上千次“雕琢”形成精密的電路結構，而封裝測試則是將芯片從晶圓切割下來后封裝、測試，使之成為“半導體芯片產品”。邁為的產品半導體晶圓激光開槽設備即應用于封裝階段。
由于半導體制造對晶圓激光開槽設備的精度、穩定性要求極高，此款設備的研制難度較大，長期以來被具有技術先發優勢的國外設備商壟斷，即使研制成功，也難以通過客戶端的嚴苛驗證要求。而憑借自身在光伏行業與顯示行業積累的激光技術與精密裝備技術優勢，依托先進的科研平臺，邁為以極高的研發效率取得了樣品研制、順利驗證、客戶認可、正式訂單的依次突破，以領先的產品優勢，成為了國內第一家為長電科技等企業供應半導體晶圓激光開槽設備的制造商，實現了該設備的國產化。
MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
對于此款設備，邁為團隊重點攻堅了激光能量控制技術與槽型及切割深度控制技術，為其配備了高精密直線電機、高速度 X-Y 運動平臺、高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，來保證晶圓加工的穩定性。同時通過光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量。
與此同時，邁為股份的半導體晶圓激光改質切割設備也已研發完成，將在近期進行產品驗證。
邁為股份總經理王正根表示：“邁為很高興與長電科技達成合作，公司從2019年開始進軍半導體封裝設備領域，能在短短兩年內取得兩大關鍵設備的突破，贏得客戶的認可，我們非常自豪，這是邁為創新研發基因的有力體現。在半導體行業，我們的目標是聚焦封裝領域全流程工藝，為客戶提供完整的封裝技術解決方案。雖然任重道遠，但我們充滿信心。目前，公司正在改造、擴張激光實驗室，將在實驗室內布局半導體封裝的整體工藝設備與儀器，更好地為客戶提供產品開發與打樣服務?！?/span>
隨著經濟與社會的數字化轉型加速，半導體產品的需求日益提升。先進的半導體設備支撐著半導體技術與產品的進步、推動著行業的發展。邁為期望以創新技術與卓越制造實現核心設備的國產化，為國內半導體行業，也為人們的智慧未來貢獻科技力量。