國內首款干拋式機臺，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備成功交付華天科技
時間：2024.01.15
近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”)，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產品驗證。
設備交付現場
2021年起，邁為股份向華天科技(西安)有限公司供應半導體晶圓激光開槽設備，得益于激光能量控制、槽型及切割深度控制等多項技術優勢，該設備已實現穩定可靠、行業領先的量產表現。兩年多的友好合作，贏得了華天科技對邁為股份產品和服務的充分認可。以此為基礎，雙方進一步深化交流，達成了本次邁為股份與江蘇華天的合作。
此外，邁為股份正與華天科技(南京)有限公司建立關于“超薄存儲器晶圓磨切加工方案”的全面合作，現已簽訂晶圓研拋一體設備、擴片設備等設備供應訂單。
關于晶圓研磨
作為半導體芯片制造的后道工藝——封裝測試中的重要一環，研磨工藝的主要作用是在控制晶圓厚度，保證芯片強度的同時，提高芯片集成度。
隨著半導體工藝進入2.5D/3D時代，先進封裝、Chiplet等技術的應用大幅提升，對晶圓磨劃設備的精度和穩定性提出了更高的要求。
對于研磨設備，需將晶圓的厚度減薄至50-100μm甚至50μm以下，以提升芯片的器件性能、散熱能力和封裝密度。因此，研磨技術的重要性愈發顯著，然而國內芯片制造企業所需的研磨設備高度依賴進口，影響著供應鏈的安全與穩定。
以核心高端裝備國產化為己任，通過自主研發創新，邁為股份重點攻關了高精密氣浮平臺、高功率高效率激光、SLM空間光調制等關鍵技術，成功研制了半導體晶圓研拋一體設備，強化了磨劃設備陣容，保障并提升了客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率。
