以“跨界全球，心芯相連”為主題，一年一度的SEMICON China半導體展會如期而至，全球半導體產業鏈的上下游企業匯聚在上海新國際博覽中心，探尋前沿技術、展示創新產品，共繪行業發展藍圖。
憑借在封裝裝備及工藝解決方案領域的拓展與鉆研，邁為股份深化了 “核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝”一體化的布局，鞏固了其作為封裝工藝整體解決方案開拓者的國內領先地位。
本次展會，邁為股份不僅展示了多款磨劃工藝裝備新品，還首次推出了三款鍵合工藝裝備，同時亮相的還有公司自主研發的超精密氣浮平臺、減薄機主軸等核心部件及磨輪耗材。邁為N2-2309展臺備受矚目、賓客云集。
磨劃裝備陣容日趨完善
公司在晶圓激光工藝、研拋工藝及刀輪工藝方面的裝備陣容日益強大，其中多款裝備已交付長電科技、華天科技、三安光電等國內頭部封測企業，實現穩定量產，保障并提升了客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率，提升了半導體封裝供應鏈的安全性與穩定性。
鍵合裝備產品首次亮相
隨著2.5D/3D先進封裝的廣泛應用，通過晶圓薄化實現更小封裝尺寸、更優器件性能與散熱性能已成為行業共識，而晶圓鍵合是推動器件微型化和更高集成度的關鍵工藝。市場對于晶圓鍵合設備在高精度、高穩定性、可靠性、智能化等方面的要求也日益提升。
熔融/混合鍵合工藝主要用于實現芯片堆疊中的垂直互聯，它最大的特點是無凸塊，結合了氧化物鍵合和金屬鍵合的實現方式，能夠在微觀尺度上實現芯片間的互聯互通，同時提供優異的電性能。隨著生成式AI技術的蓬勃興起，HBM和AI芯片的發展之勢銳不可當。為迎合市場需求，混合鍵合將成為下一代HBM中的重要工藝。
通過持續不斷地突破與創新，邁為股份成功開發了全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備，以及全自動混合鍵合設備等多款新產品。
近期，2024國務院政府工作報告中提出，要加快培育發展新質生產力，而新質生產力的核心即以科技創新發揮主導作用。半導體技術的進步為新質生產力的發展提供了堅實基礎，有望引領、加速整個制造業升級革新的步伐，而先進的半導體裝備支撐著新技術與產品的發展與應用。
未來，邁為股份仍將致力于完善裝備產品與封裝工藝解決方案，為半導體產業的創新發展注入新動能，為制造業的發展貢獻力量。