近日，邁為股份向長(zhǎng)期合作伙伴——廈門(mén)天馬顯示科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天馬顯示科技”）順利交付第2臺(tái)OLED柔性屏彎折激光切割(Bending Cut)設(shè)備，
應(yīng)用于其第6代柔性AMOLED產(chǎn)線(xiàn)——手機(jī)屏、智能穿戴屏與車(chē)載屏的量產(chǎn)。
這是繼今年年初公司交付5臺(tái)OLED激光切割設(shè)備后，雙方達(dá)成合作的又一重點(diǎn)項(xiàng)目。
邁為股份此款設(shè)備主要用于OLED柔性面板屏體彎折區(qū)支撐膜的切割、剝離及固化工藝，主要包含自動(dòng)上下料、切割、剝離、固化、檢測(cè)等單元，以高效、經(jīng)濟(jì)
的工藝制程減小了彎折半徑、實(shí)現(xiàn)了更好的彎折效果。邁為股份是國(guó)內(nèi)唯一一家成功研制、量產(chǎn)該設(shè)備的企業(yè)。
2021年底，公司自主研發(fā)的第一代，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)首臺(tái)OLED彎折激光切割設(shè)備中標(biāo)京東方第6代AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，經(jīng)過(guò)兩年多的量產(chǎn)驗(yàn)證，為客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)
了產(chǎn)品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料損耗的降低。
通過(guò)持續(xù)不斷的工藝優(yōu)化以及設(shè)備升級(jí)，本次交付天馬顯示科技的第二代彎折激光切割設(shè)備，較前代設(shè)備優(yōu)化了運(yùn)營(yíng)模式，效率、稼動(dòng)率更高、可維護(hù)性更強(qiáng)，
生產(chǎn)節(jié)拍更符合客戶(hù)需求。
設(shè)備主要優(yōu)勢(shì)包括：
切割：采用線(xiàn)掃相機(jī)高速飛拍對(duì)位方式、多矩陣融合視覺(jué)算法提升切割效率;
剝離：通過(guò)5組剝離機(jī)構(gòu)配合運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高速、異向、同步剝離;
固化：采用高功率UV固化燈組配合精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的固化效果；
檢測(cè)：采用圖像采集與算法并行處理方式，運(yùn)用深度學(xué)習(xí)、分布式計(jì)算，實(shí)現(xiàn)高效檢測(cè)。
關(guān)于彎折切割(Bending Cut)工藝
在OLED 的EAC段制程中，為了防止柔性屏體PI層受外力形變、破損，需要在屏體背面貼附支撐膜對(duì)屏體進(jìn)行支撐保護(hù)。
模組工藝中，為了減小Pad(端子區(qū))彎折半徑，柔性屏體的Pad彎折區(qū)支撐膜需要去除，相較一般的支撐膜減薄技術(shù)、二段支撐膜貼附技術(shù)，邁為獨(dú)創(chuàng)的Ben-ding cut工藝中的支撐膜剝離是更優(yōu)的方式，其采用CO2激光將G6 Half屏體Pad下支撐膜剝離后固化，可以實(shí)現(xiàn)更小的彎折半徑，同時(shí)良率更高、材料成本更
低，高效性與經(jīng)濟(jì)性兼具。
未來(lái)，在OLED裝備領(lǐng)域，公司仍將致力于關(guān)鍵技術(shù)及創(chuàng)新工藝的研發(fā)，持續(xù)強(qiáng)化裝備產(chǎn)品，完善陣列段、OLED 段、EAC段、模組段的工藝解決方案。