3月6日，以“取勢行遠”為主旨，行家說開年盛會——LED顯示屏及MLED產業鏈2025年藍圖峰會在深圳國際會展中心舉行，邁為股份顯示事業部總經理王建民，邁為技術(珠海)有限公司CTO陳萬群受邀出席。
會上，陳萬群博士發表了題為《MLED顯示設備及工藝解決方案》的演講，分享了公司在該領域的前瞻布局及創新成果。
顯示科技聚勢煥新，先進"智造"攻堅破局
對于MLED新型顯示的整體發展趨勢，陳萬群博士作出如下展望：
首先是LED小型化，隨著芯片尺寸的不斷縮小，固晶工藝及其設備都迎來了極大的挑戰；
其次是封裝多樣化，當前COB, COG, Mini MiP, Micro Mip并駕齊驅，考驗著設備的兼容性；
第三是基板大型化，從八拼板向四拼板甚至二或一拼板的過渡中，固晶設備的適配也尤為重要；
第四是成本優化，如何通過精益化與智能化降低人工成本，成為制造企業面臨的重要思考。
開拓創新微光成炬，點亮"視界"共耀未來
面向技術趨勢，針對行業痛點，邁為股份推出了三大關鍵解決方案，為客戶的Mini/Micro LED產品制造解憂紓困，保駕護航：
·Mini LED整線工藝解決方案——推動效率躍升
促使成本銳減這一解決方案由邁為自主研制，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產品的生產。基于飛行刺晶技術與激光鍵合技術，該方案搭建了高精度、高良率、大產能、低占地面積及低運維成本的高度集成化自動產線，可完成顯示模組燈面從轉移到焊接的全工藝需求。
標準產線全長32.5m，月產出P1.25mm產品1200㎡，占地面積僅傳統工藝方案的1/4, 生產良率達99.999%，將以“穩、快、省” 重塑產品競爭力，引領Mini LED量產新工藝，驅動顯示產業升級。
· Micro LED整線工藝解決方案——驅動產業進程 賦能顯示未來
依托對激光技術的深鉆精研，邁為不僅突破了Micro LED 關鍵裝備技術，成功實現激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割等核心設備的國產化，在多家客戶端實現量產，還進一步開發了激光去晶、單點鍵合、基板清洗等多款配套設備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設備，交付客戶并已穩定量產。
· 基于混合鍵合的晶圓重構整體解決方案——創新全鏈技術 重構“智”造定義
隨著AR、ADB等前沿顯示領域的發展，Micro LED和硅基CMOS的結合已然成為新興方向。得益于在顯示與半導體行業的雙重布局，邁為可通過設備及工藝開發將Micro LED與硅基CMOS鍵合在一起，以滿足多樣化的客戶需求，覆蓋Die to Die, Die to Wafer, Wafer to Wafer等不同應用場景。對此，公司已研制整套設備及工藝，三條路徑均已贏得正式訂單。
為應對前沿顯示技術的大規模量產應用，公司已首創性地開發了硅基Micro LED混合鍵合相關的晶圓重構整體解決方案，覆蓋晶圓研拋、飛秒激光表切、等離子體切割、晶圓激活、混合鍵合（D2W/WTW）等關鍵設備， 將半導體集成與新型顯示技術創新融合。
陳萬群博士表示，未來公司仍將立足自主研發，致力于為行業開發先進裝備及工藝解決方案，為客戶實現低投資高回報的卓越價值，攜手以創新“智”造擁抱AI時代，共啟新型顯示璀璨篇章。