以“跨界全球，心芯相連”為主題，全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會——SEMICON China在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為國內領先的半導體封裝工藝整體解決方案開拓者，邁為股份亮相N2_2201展臺，展示了自主研發的3D封裝成套工藝設備解決方案，以其技術突破性與領先性，在展會期間備受矚目。
首創成套工藝設備解決方案助推3D封裝先進技術應用
3D封裝是半導體先進封裝領域的核心技術之一，通過高精度、高密度的芯片堆疊與互連技術，可推動芯片性能突破物理極限，為下一代高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、5G通信等領域的創新提供關鍵支撐。
作為行業首創“磨劃+鍵合整體解決方案”的設備供應商，邁為股份可提供3D封裝成套工藝設備解決方案, 包括晶圓減薄、激光開槽、等離子體切割、等離子活化和親水性處理及混合鍵合等。
核心裝備領跑市場加速關鍵工藝產業化進程
在半導體封裝領域，邁為股份堅持研發創新, 立足“核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝”一體化的戰略布局，達成了磨劃及鍵合工藝多款超精密裝備的國產化，保障并提升了客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率。
晶圓磨劃設備優勢持續鞏固
在晶圓激光開槽設備領域，公司已量產、交付超過百臺納秒級激光設備，產品標準化程度與良品率保持行業標桿水平；面向高端CMOS器件加工的皮秒級設備訂單已斬獲四十臺以上，助推國產制造向超精密工藝突破。當前，公司在國內晶圓激光開槽設備市場的占有率已穩居行業首位。針對先進封裝三維堆疊工藝的精密化趨勢，邁為股份亦率先突破關鍵工藝瓶頸。面對熔渣粒度需嚴格控制在0.5μm以內、熱影響區（HAZ）要求達微米級的行業挑戰，公司自主研發的飛秒級激光開槽設備已導入半導體制造企業（Fab廠）開展工藝驗證，成為國內首個進入先進封裝核心制程的飛秒級解決方案，為高密度異構集成提供國產化裝備支撐。
與此同時，公司自主研發的國內首臺干拋式晶圓研拋一體設備取得關鍵進展，在兩大存儲器封裝企業的50μm工藝驗證已進入尾聲，即將量產應用。針對超薄存儲器加工推出的全制程解決方案（涵蓋激光改質切割設備、研拋一體設備及擴片設備），憑借其創新工藝和穩定性能，已成功導入四家行業領先封測廠商，為存儲芯片先進封裝提供可靠技術保障。
·晶圓鍵合裝備陣容迅速強化
在半導體產業鏈中，先進的晶圓鍵合技術是推動器件微型化和更高集成度的關鍵環節。自2024年邁為股份鍵合工藝裝備首次亮相SEMICON China展會以來，經過持續的技術積累與工藝迭代，公司已成功開發了晶圓混合鍵合、晶圓臨時鍵合、D2W TCB鍵合等設備，不斷提升產品在精度、穩定性、可靠性與智能化方面的水平，現已交付多家客戶。
半導體作為國家戰略性新興產業的一大支柱，其“關鍵核心技術”的國產化替代對產業鏈的自主可控影響深遠，先進封裝技術更是產業創新與破局的重要環節。未來，邁為股份仍將致力開拓行業領先的封裝工藝整體解決方案，攜手產業鏈合作伙伴，以先進裝備驅動前沿技術的應用及新質生產力發展，共同構建可持續的產業創新生態，為全球半導體產業注入中國智造新動能。