MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備
該設備用于存儲器產品的改質切割工藝。
設備優勢
-
01配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
-
02[DFT動態追蹤補償系統] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證加工穩定性
-
03[SLM激光調制技術] 配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
-
04操作軟件簡單易用，設備維護方便
-
05極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
-
06雙光束(2-Beam)同時加工作業，效率高
設備展示
基本信息
- 1. 適用產品尺寸：8/12inch
- 2. 激光器：紅外激光器 (根據不同產品搭配不同波長激光器)
- 3. 切割速度: 0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動
- 5. 整型及補償系統：SLM
- 6. 產品表面追蹤系統：DFT動態追蹤補償系統
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.