MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備
該設(shè)備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設(shè)計提升用戶體驗、智能化的軟件系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率。
設(shè)備優(yōu)勢
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01配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
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02采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品質(zhì)高，熱影響小
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03軟件操作簡單，設(shè)備維護便捷
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04單焦點實現(xiàn)寬光、細光自由組合的切割模式，加工精度高
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05采用背光切割載臺，邊緣識別效果更好
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Low-K/CMOS等半導(dǎo)體晶圓
- 2. 適用產(chǎn)品尺寸：200mm-300mm
- 3. 激光器：紫外納秒或者短脈沖定制激光器
- 4. 開槽深度：≥10μm
- 5. 切割速度：0-1000mm/s
- 6. 加工方式：全自動
- 7. 適應(yīng)切割寬度： 30~90μm
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