MX-SSG 碳化硅研磨設(shè)備
該設(shè)備用于4/6/8英寸硬質(zhì)材料晶圓減薄加工工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01高精度鑄件，無(wú)應(yīng)力變形；自制主軸，穩(wěn)定性高
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02搭載接觸式測(cè)高模塊，閉環(huán)控制系統(tǒng)
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03搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓精拋功能，減少表面損傷，保證晶圓品質(zhì)
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04優(yōu)異的視覺(jué)檢測(cè)和定位系統(tǒng)，可識(shí)別晶圓正反面，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償
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05臺(tái)盤傾角電機(jī)調(diào)整控制，精準(zhǔn)度高、操作便捷
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06先進(jìn)的可視化界面，可實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息曲線
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：4/6/8inch 碳化硅、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料
- 2. 可對(duì)應(yīng)最薄產(chǎn)品：≥100μm
- 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
- 4. 適用物料厚度：≤1.8mm
- 5. 加工品質(zhì)：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
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