MW-SDC 300mm半導(dǎo)體晶圓刀輪切割設(shè)備
該設(shè)備主要應(yīng)用于8英寸、12英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)劃切加工。豐富的功能選擇，適用于多種產(chǎn)品，可滿足不同客戶的定制化需求，具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設(shè)備易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01振動(dòng)抑制平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求
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02高精度滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，高性能光柵尺閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能高精度及更小的溫度影響
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03自主研發(fā)破刀偵測(BBD)系統(tǒng)，運(yùn)用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)更小缺口檢出
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04自主研發(fā)非接觸式測高(NCS)系統(tǒng)，測高穩(wěn)定性3σ<土3μm
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05高性能控制系統(tǒng)，圖形化軟件界面，可實(shí)時(shí)顯示關(guān)鍵工藝參數(shù)曲線
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06自動(dòng)上下料、搬送定位、對(duì)準(zhǔn)切割、刀痕檢測、清洗干燥，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的運(yùn)行模式
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：8~12 inch 半導(dǎo)體晶圓
- 2. 最大加工尺寸：Φ310mm
- 3. Y軸單步步進(jìn)量：0.1μm
- 4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
- 5. θ定位精度：土2”
- 6. 主軸功率：1.8kW
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