Micro LED巨量鍵合設備
該設備用于Micro LED顯示中LED芯片與TFT基板的激光巨量鍵合，以其先進的智能系統確保產品加工的品質與效率。
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01配備上下載板精確對位及補正系統，采用自動壓合力度反饋控制進行載板貼合，具有加工平臺控溫功能
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02設備配備高功率紅外激光器，自主開發高指向性光路設計，可調節光斑大小，應對不同尺寸產品的鍵合
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03配備恒溫PID閉環控制功能，紅外激光測溫功能，激光功率點檢系統，提高激光使用效率和產品鍵合質量
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設備展示
基本信息
- 1. 適用產品：Micro LED鍵合工藝
- 2. 激光器：定制紅外激光器
- 3. 可鍵合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
- 4. 鍵合精度：旋轉＜±2° 位置偏移＜±2μm
- 5. 加工方式：全自動
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