Mini LED激光巨量鍵合設(shè)備
該設(shè)備主要應(yīng)用于Mini LED模組制程中LED芯片焊接，取代傳統(tǒng)回流焊接方式。
-
01自研光路系統(tǒng)，光斑尺寸可依照產(chǎn)品進行搭配，達到最佳生產(chǎn)效率
-
02加工平臺具有加熱及控溫功能，提升熔錫效果
-
03配備紅外激光測溫功能，激光功率點檢系統(tǒng)，提高激光使用效率和產(chǎn)品鍵合質(zhì)量
-
04采用大理石基座、橫梁，結(jié)合高精度機加工藝，保證機臺精度以及確保長期使用的穩(wěn)定性
-
05節(jié)能環(huán)保，高效光電轉(zhuǎn)換效率，無需使用特殊氣體，優(yōu)質(zhì)的激光光源模式，尤其適合精密焊接
-
06人性化操作界面，易習(xí)得，并依照不同權(quán)限進行功能掌控，確保操作便利性及安全性
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Mini LED COB直顯模組、COG直顯模組、COB背光模組、COG背光模組、MIP封裝及IC元器件鍵合
- 2. 光斑尺寸：160mm×35mm (可依照客戶需求定制光斑長度)
- 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片
- 4. 鍵合效率：>10mm/s
- 5.
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.