Mini LED 整線工藝解決方案
該整線工藝解決方案適用于COB、COG、MiP以及背光等產品生產，內含6臺飛行刺晶設備，分為兩組并聯，采用料倉冗余技術，單條產線即可完成直顯顯示屏從轉移到焊接的全工藝需求。
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01高精度印刷設備，提高印刷品質，增加固晶良率(99.999%)
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02采用飛行刺晶技術，單頭產能最高300k/H
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03采用激光線掃技術，激光鍵合單臺產能最高1.8kk/H
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04整線產能1.8kk/H，整線占地面積小
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05鍵合前可進行返修，提高產品直通率(99.99%)
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06芯片可兼容0204以上尺寸，降低芯片成本
設備展示
基本信息
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